Tiesiogiai suklijuotų magnezijos chromo plytų gamyba

Siekiant kuo didesnio tiesioginio kristalinės fazės derinio, SiO2 kiekis žaliavose turi būti kuo mažesnis, o sukepinimo temperatūra – kuo aukštesnė. Tiesioginio derinio laipsnis didėja mažėjant SiO2 kiekiui ir didėjant sukepinimo temperatūrai. Paprastai SiO2 yra mažesnis nei 2%, o degimo temperatūra yra 1700 - 1800 laipsnių. Tiesioginio ryšio susidarymas yra tirpimo nusodinimo procesas. Didinant smulkių chromo koncentrato miltelių kiekį, susidaro tiesioginė magnio chromo plyta. Esant silikatui, ryšį tarp periklazės ir periklazės sustiprina Cr2O3, o sumažina Al2O3 ir Fe2O3. Pridėjus Al2O3 arba Fe2O3 į tiesiogiai surištą magnezijos chromo plytą, silikato lydymosi temperatūra gali sumažėti, o pridedant Cr2O3 gali pagerėti lydymosi temperatūra. Todėl chromo rūda, kurioje yra daug Cr2O3, turi didesnį atsparumą aukštai - temperatūrai nei chromo rūda, kurioje yra mažas Cr2O3 kiekis. Kuo didesnis Cr2O3 kiekis, kuo daugiau spinelio kristaluose ir tarp jų, tuo didesnis gaminio stiprumas ir didesnis atsparumas šlakams.